13、Continuity 連通性
指電路中(Circuits)電流之流通是否順暢的情形。另有 Continuity Testing是指對各線路通電情況所進(jìn)行的測試，即在各線路的兩端各找出兩點，分別以彈性探針與之做緊迫接觸(全板以針床實施之)，然后施加指定的電壓 (通常為實用電壓的兩倍 )， 對其進(jìn)行”連通性試驗”，也就是俗稱的 Open/Short Testing (斷短路試驗)。

14、Coupon，Test Coupon 板邊試樣
電路板欲了解其細(xì)部品質(zhì)，尤其是多層板的通孔結(jié)構(gòu)，不能只靠外觀檢查及電性測試，還須對其結(jié)構(gòu)做進(jìn)一步的微切片 (Microsectioning)顯微檢查。因此需在板邊一處或多處，設(shè)置額外的”通孔及線路”圖樣，做為監(jiān)視該片板子結(jié)構(gòu)完整性(Structure Integraty)的解剖切片配合試樣 (Conformal Coupon)。品質(zhì)特嚴(yán)者，凡當(dāng)切樣不及格時，該片板子也將不能出貨。注意；這種板邊切片，不但可當(dāng)成出貨的品檢項目，也可做為問題之對策研究，及品質(zhì)改進(jìn)的監(jiān)視工具。 除微切片試樣外， 板邊有時也加設(shè)一種檢查 “特性阻抗” 的特殊Coupon，以檢查每片多層板的”阻抗值”是否仍控制在所規(guī)定的范圍內(nèi)。

15、Crazing 白斑
是指基板外觀上的缺點，可能是由于局部的玻纖布與環(huán)氧樹脂之間，或布材本身的紗束之間出現(xiàn)分裂，由外表可看到白色區(qū)域稱為 Crazing。較小而又只在織點上出現(xiàn)者，稱為”白點”(Measling)。另外當(dāng)組裝板外表所涂布的護(hù)形膜(Conformal Coating)，其破裂也稱為 Crazing。通常一般日用品瓷器，或瓷磚，在長時間使用老化后，也因與力的釋放，而在表面上出現(xiàn)不規(guī)則的裂紋，亦稱為 Crazing。

16、Crosshatch Testing十字割痕試驗
是對板面皮膜附著力的一種破壞性試驗。系按ASTM D3359之膠帶撕起法為藍(lán)本而稍加改變，針對板面各種干濕式皮膜的附著力試驗。采多刃口之割劃刀在皮膜表面垂直縱橫割劃，切成許多小方塊再以膠帶緊壓然后用力撕起。各方塊切口平滑且全未撕脫者以予 5分，切口均有破屑又被撕起的方塊在35～65% 之間者只給1分，更糟者為 0分。連做數(shù)次進(jìn)行對比，其總積分即為皮膜附著力的評分?jǐn)?shù)。

17、Dendritic Growth 枝狀生長
指電路板面兩導(dǎo)體之間在濕氣環(huán)境中，又受到長期電壓(偏壓)的影響，而出現(xiàn)金屬離子性之樹枝狀蔓延生長，最后將越過絕緣的板材表面形成搭接，發(fā)生漏電或短路的情形，謂之”枝狀生長”。又當(dāng)其不斷滲入絕緣材料中時，則稱為Dendritic Migration 或 Dentrices。

18、Deviation 偏差
指所測得的數(shù)據(jù)并不好，其與正常允收規(guī)格之間的差距，謂之 Deviation。

19、Eddy Current渦電流
在PCB業(yè)中，是一種測量各種皮膜厚度的工作原理及方法，可測非磁性金屬底材之非導(dǎo)體皮膜厚度（如銅面的樹脂層或綠漆厚度）當(dāng)在一鐵心的測頭(Probe)上繞以線圈，施加高頻率振蕩的交流電(100KHz~6MHz)，而令其產(chǎn)生磁場。當(dāng)此測頭接觸待測厚的表面時，其底金屬層中（如銅）會被感應(yīng)而產(chǎn)生”渦電流”，此渦電流的訊號又會測頭所偵測到。凡表面非導(dǎo)體皮膜愈厚者，其阻絕渦電流的效果愈大，使測頭能接受到的訊號也愈弱。反之膜愈薄者，則測頭能接受到的訊號愈強(qiáng)。因而可利用此種原理對非導(dǎo)體皮膜進(jìn)行測厚。一般可測鋁材表面的陽極處理膜厚度，銅箔基板上的基材厚度，及任何類似的組合。一般電路系統(tǒng)中也會產(chǎn)生渦電流，但卻為只能發(fā)熱而浪費(fèi)掉的無效電流。

20、Dish Down 碟型下陷
指電路板面銅導(dǎo)體線路上有局部區(qū)域，因受到壓合時不當(dāng)?shù)膱A形壓陷，且經(jīng)蝕刻后又不巧仍留在線路上，稱為”碟陷”。在高速傳輸?shù)木€路中，此種局部下陷處會造成阻抗值的突然變化，對整體功能不利，故應(yīng)盡量設(shè)法避免。