40、Isolation隔離性，隔絕性
本詞正確含意是指板面導(dǎo)體線路之間的間距(Spacing) 品質(zhì)，此間距品質(zhì)的好壞，須以針床電測(cè)方式去做檢查。按最廣用的國際規(guī)范IPC-RB-276在其3. 12. 2. 2節(jié)中規(guī)定，在直流測(cè)試電壓200V，歷經(jīng)5秒鐘的過程中，所得電阻讀值之及格標(biāo)準(zhǔn)，就Class 1的低階板類而言，須在0.5MΩ以上；至于 Class 2與3高階的板類，則皆須超過 2MΩ，此種”隔離性”即俗稱負(fù)面說法之找”短路” (Short)或測(cè)漏電 (Leakage) 。多數(shù)業(yè)者常將此項(xiàng)電測(cè)誤稱為”絕緣品質(zhì)”之測(cè)試，此乃中外通病，多數(shù)業(yè)者均未深入認(rèn)知之故，其實(shí)”絕綠”(Insulation)是指板材或材料本身之耐電性品質(zhì)，而并非表達(dá)線路”間距”的制做品質(zhì)如何。至于銅渣、銅碎，或?qū)щ娨何磸氐紫幢M等缺失，均將造成”間距品質(zhì)”之不良。業(yè)者日久積非成是，連最基本的定義都模糊了。完工電路板出貨前之常規(guī)電測(cè)共有兩項(xiàng)，除上述之Isolation外，另一項(xiàng)就是測(cè)其線路的連通性 (Continuity)。按 IPC-RB-276之3. 12. 2. 1.規(guī)定，在5V 測(cè)試電壓下，Class 1低階板類的連通品質(zhì)須低于50Ω 之電阻。Class 2與3高階板粉連通品質(zhì)須低于 20Ω。此項(xiàng)測(cè)試亦即負(fù)面俗稱之找”斷路Open”。故知業(yè)者人人都能朗朗上口的”Open Short Test”，其實(shí)都是不專業(yè)的負(fù)面俗稱而已。專業(yè)的正確說法應(yīng)為”Continuity/Ioslation Testing”才對(duì)。

41、Lifted Land 孔環(huán)(或焊墊)浮起
電路板的通孔其兩端都配有孔環(huán)，如同鞋帶扣環(huán)一樣牢牢來緊在鞋面上。當(dāng)板子在組裝焊接時(shí)受到強(qiáng)熱，將會(huì)產(chǎn)生 X、Y,及 Z 方向的膨脹。尤其在 Z 方向上，由于基材中”樹脂部份”的膨脹將遠(yuǎn)大于通孔的”銅壁”，因而連帶孔環(huán)外緣也被頂起。由于銅箔的毛面與板材樹脂之間的附著力，已受到此膨脹拉扯的傷害，故當(dāng)板子冷卻收縮時(shí)，孔環(huán)外緣部份將無法再隨樹脂而縮回，因而出現(xiàn)分離浮開的現(xiàn)象。此種缺點(diǎn)在 1992年以前的 IPC-ML-950C(見 3.11.3)或 IPC-SD-320B(見 3.11.3)，皆規(guī)定最大只能浮開 3 mil;且還要求仍附著而未浮開的環(huán)寬，至少要占全環(huán)寬度的一半以上。不過這種規(guī)定已在新發(fā)行的 IPC-RB-276(Mar.1992)完全取消了(詳見電路板信息雜志第 58 期 P.79 表 10)。

42、Major Defect 嚴(yán)重缺點(diǎn)，主要缺點(diǎn)
指檢驗(yàn)時(shí)發(fā)現(xiàn)的缺點(diǎn)，達(dá)影響嚴(yán)重的”認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)”時(shí)，即認(rèn)定為嚴(yán)重缺點(diǎn)，未達(dá)認(rèn)定者則稱為”次要缺點(diǎn)”Minor Defect。Major 原義是表達(dá)主要或重要的意念。如主要功能、主要干部等為正面表達(dá)方式，若用以形容負(fù)面的”缺點(diǎn)”時(shí)，似乎有些不搭調(diào),故以譯為”嚴(yán)重缺點(diǎn)”為宜。上述對(duì) PCB 所出現(xiàn)缺點(diǎn)的認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)，則有各種不同情況,有明文規(guī)定者則以 MIL-P-55110D 最為權(quán)威。

43、Mealing 起泡點(diǎn)
按 IPC-T-50E 的解釋是指已組裝之電路板,其板面所涂裝的護(hù)形漆(Conformal Coating)，在局部板面上發(fā)生點(diǎn)狀或片狀的浮離，也可能是從零件上局部浮起，稱為泡點(diǎn)或起泡。

44、Measling 白點(diǎn)
按 IPC-T-50E 的解釋是指電路板基材的玻纖布中,其經(jīng)緯紗交織點(diǎn)處，與樹脂間發(fā)生局部性的分離。其發(fā)生的原因可能是板材遭遇高溫，而出現(xiàn)應(yīng)力拉扯所致。不過 FR-4 的板材一旦被游離氟的化學(xué)品(如氟硼酸)滲入，使玻璃受到較嚴(yán)重的攻擊，將會(huì)在各交織上呈現(xiàn)規(guī)則性的白點(diǎn)，稱為 Measling。

45、Minimum Annular Ring 孔環(huán)下限
當(dāng)板面上各圓墊(Pads)經(jīng)鉆孔后，圍繞在孔外之”孔環(huán)”(Annular Ring)，其最窄處的寬度將做為檢測(cè)的對(duì)象，而規(guī)范上對(duì)該處允收的下限值，謂之”孔環(huán)下限”。這是PCB 品質(zhì)與技術(shù)的一種客觀標(biāo)準(zhǔn)。由于圓墊的制作在先(即阻劑與蝕刻)，而鉆孔加工之呈現(xiàn)孔環(huán)在后，兩種制程工序之間的配合必須精確，稍有閃失即不免出現(xiàn)偏歪，造成孔環(huán)的幅度寬窄不一。其最窄處須保持的寬度數(shù)據(jù)，各種成文規(guī)范上都已有規(guī)定，如 IPC-RB-276 之表6中各種數(shù)據(jù)即是。以PC計(jì)算機(jī)的主機(jī)板而言，應(yīng)歸屬于Class 2 品級(jí)，其”孔環(huán)下限”須為2 mil 。按下列 IPC-D-275中之兩圖(Fig 5-15 及 5-16)看來，內(nèi)層孔環(huán)的界定將不含孔壁在內(nèi)，而外層之孔環(huán)則又須將孔壁計(jì)算在內(nèi)。

46、Misregistration 對(duì)不準(zhǔn)，對(duì)不準(zhǔn)度
在電路板業(yè)是指板子正反兩面，其應(yīng)相互對(duì)齊的某些成員(如金手指或孔環(huán)等)，一旦出現(xiàn)偏移時(shí)，謂之”對(duì)不準(zhǔn)”。此詞尤指多層板其各通孔外，所套接各層孔環(huán)之間的偏歪，稱之為”層間對(duì)不準(zhǔn)”，在微切片技術(shù)上很容易測(cè)量出其”對(duì)不準(zhǔn)度”的數(shù)據(jù)來。下圖即為美軍規(guī)范 MIL-P-5511D 中，于 “對(duì)不準(zhǔn)” 上的解說。此詞大陸業(yè)界稱為”重合”或”不重合”