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]]>1、PCB天線。
PCB天線就是直接在PCB線路板上利用銅箔構(gòu)成的天線，具有成本低，批次穩(wěn)定性高，生產(chǎn)中不需要調(diào)試的優(yōu)點。缺點就是只適合單一頻段，而且由于是利用PCB銅箔構(gòu)成的，所以天線位置比較受限制。另外，PCB天線一般需要較大的凈空面積，本身天線的尺寸也大。PCB天線廣泛應用于筆記本電腦，電視盒子等，藍牙耳機中的PCB天線樣子見下圖：
2、陶瓷天線。
陶瓷天線是一種適合于藍牙設(shè)備使用的小型化天線，占用空間很小、性能比較好； 帶寬窄，比較難做到多頻段；能有效提高主板的整合度，并可降低天線對ID的限制；需要在主板的定義之初導入設(shè)計。陶瓷天線分為塊狀陶瓷天線和多層陶瓷天線：
塊狀天線：使用高溫將整塊陶瓷體一次燒結(jié)完成后再將天線的金屬部分印在陶瓷塊的表面上。
多層天線：燒制采用低溫共燒的方式講多層陶瓷迭壓對位后再以高溫燒結(jié)，所以天線的金屬導體可以根據(jù)設(shè)計需要印在每一層陶瓷介質(zhì)層上，如此一來可以有效縮小天線尺寸，并能達到隱藏天線目的。
由于陶瓷本身介電常數(shù)比pcb電路板的要高，所以使用陶瓷天線能在保證天線性能的情況下有效縮小天線尺寸。陶瓷天線的缺點就是有一致性問題，而且體積大，擺放的時候也收到了一定的限制。陶瓷天線，在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中用的最多的，像GPS天線和藍牙天線等。
3、LDS天線。
LDS天線技術(shù)就是激光直接成型技術(shù)（Laser-Direct-structuring）,利用計算機按照導電圖形的軌跡控制激光的運動，將激光投照到模塑成型的三維塑料器件上，在幾秒鐘的時間內(nèi)，活化出電路圖案。 其原理上有點類似PCB天線，所不同的是，LDS是利用按照天線的形狀，將激光投照到塑料外殼上，在幾秒鐘的時間內(nèi)，化鍍形成金屬天線。LDS天線的最大的缺點就是成本高，工藝復雜。最大優(yōu)點就是天線可以直接做到外殼背面，這樣天線的凈空區(qū)大，天線效率高。 目前普遍應用于高端的智能手機、智能手表/手環(huán)、藍牙耳機上。
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]]>優(yōu)點：幾乎不需要成本，一次調(diào)完就無需再次調(diào)試。
缺點：只適合單一頻段，如藍牙，Wi-Fi。不同批次的PCB天線性能會有一定偏差。
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]]>什么是PCB天線？
PCB天線由直接繪制到PCB板上的走線組成，天線是直接畫在PCB板上的，這就是PCB天線。由于天線的類型和產(chǎn)品的空間要求，PCB天線的類型也有所不同。PCB天線的類型包括：平面倒F型天線，英文縮寫即PIFA，倒L形PCB板載天線，直線PCB天線，曲折PCB天線，彎曲或圓形PCB天線。
PCB天線的目的是提供一種無線通信方法。在PCB的制造階段，PCB天線的走線會層壓在PCB板的表面上，在某些情況下，這些PCB天線的走線會占據(jù)多層PCB的幾層。
PCB天線的長度將決定諧振頻率，頻率越高，走線越短。PCB板上的每個天線都需要一個保留區(qū)域，并且保留區(qū)域是PCB走線天線周圍的特定區(qū)域，不允許在PCB的任何層上使用接地填充或銅走線。
PCB天線的優(yōu)缺點
通常，PCB設(shè)計天線難以實施，設(shè)計和調(diào)整，尤其是在可靠且小型的實施中。如同有線天線一樣，PCB天線的尺寸取決于目標帶寬的頻率。假如你的設(shè)計要求低頻，則PCB走線天線的長度將更長。
就像兩面的硬幣一樣，PCB天線也有優(yōu)點也有缺點。其優(yōu)點如下：
- PCB天線在制造過程中嵌入到PCB中。
- PCB天線可以在較寬的帶寬內(nèi)運行（如果進行了優(yōu)化調(diào)整）。
- 要求高水平的強度和網(wǎng)絡(luò)可靠性（如果進行了優(yōu)化調(diào)整）。
- PCB天線的外形很?。ǘS）。
同時PCB天線也有以下缺點：
- 具有挑戰(zhàn)性的設(shè)計（尤其是在低頻下）
- 極易受到電路板布局變化的影響，因此，每次更改或重新制造后都需要進行調(diào)整。
- PCB走線天線需要更多空間（尤其是在低頻下）。
- 更大的PCB面積要求增加了設(shè)計的總體成本（尤其是在低頻情況下）。
- PCB走線天線容易受到環(huán)境干擾。
在制造過程之后，你將無法物理修改PCB設(shè)計天線。因此，如果需要修改，則需要更改設(shè)計并重新制造PCB。此外，由于PCB設(shè)計天線可能具有較大的尺寸以及其調(diào)諧和設(shè)計過程的繁瑣特性，因此促進了PCB模擬（Cadence）軟件和普遍測試的使用。
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